印制电路版设计（电子论文）
第一节 PCB设计一般原则
一、元器件布局的一般原则
元器件布局有以下原则：
•按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，是布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
•以每个电路的核心器件为中心，围绕它进行布局，元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各个元器件之间地引线和连接。
•易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元器件应尽量远离。
•某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起短路。带强电的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
•较重的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。
•发热元器件应放在有利于散热的位置，必要时可装散热器。
•热敏元器件应远离发热元器件。
•对于电位器、可调电感线圈、可变电容器和微动开关等可调元器件的布局，应考虑整机的结构。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
•位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般在2mm以上。
• 电路板的最佳形状为矩形，长宽比例为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
二、布线的一般原则
布线有以下原则：
•输入和输出的导线应尽量避免相邻平行。最好在输入、输出端的导线之间添加地线，以免发生反馈耦合。
•印制板导线的最小宽度主要有导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。一般导线宽度选在0.3~2mm。实验表明当铜箔厚度为0.05mm、导线宽度为1~1.5mm时，通过电流2A时，温度升高小于3℃。因此，一般选用1~1.5mm导线宽度就可以满足设计要求而不致引起升温。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.2~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用较宽的线，尤其是电源线和地线。
•导线宽度不宜大于焊盘尺寸。
•印制板导线不能有急剧的拐弯和拐角，拐角不得小于90°，最佳的拐弯方式是采取圆弧形，采取直角或夹角时铜箔容易剥离或翘起。此外，应尽量避免使用大面积铜箔，否则当长时间受热时，易发生铜箔膨胀现象。必须用大面积铜箔时，最好做成栅格状，这样有利于排除铜箔与集板间的黏合剂受热产生的挥发性气体。
•模拟电路和数字电路的地线应分开布线以减少相互间的干扰。
•在设计PCB时，不允许有交叉的铜膜走线，对于可能交叉的线条，可以用“钻”或“绕”的方法解决。即让走线从别的电阻、电容及晶体管等元器件下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条导线的一端“绕”过去。在特殊情况下，如果电路很复杂（或遇到必要交叉的情况时），可以用绝缘导线跨接交叉点的方法解决。
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