全自动内圆切片机的PLC控制设计
摘要：全自动内圆切片机是切割各种半导体、水晶、陶瓷、钕铁硼磁性材料的专用设备，装在主轴刀盘上的圆型内刃式金刚刀片高速运转，把工作台则被计算机控制进行横向和纵向移动，把夹具上的材料切成所需产品。这种设备在刀片直径增大情况下，仍采用较小的刀口厚度（0.38mm）从相对意义而言，这种较小的刀口厚度降低了刀口硅材料消耗，并且内圆切片机设计制造采用了一系列先进技术，使刀口处宽度变化控制在极小的范围之内。由于内圆切片机晶棒端磨技术，切割过程中的自动修刀系统及刀片导向系统以及动态检测和自诊断系统等智能化技术的应用，使内圆切片机切片质量很高（300mm片子的平均厚度变化差在0.01mm以内），为IC器件提供了优良的晶圆片。工件进给依靠步进驱动电机进给，分度进给采用高细分步进电机配给。传动部件采用高精密丝杆，进口高精密直线导轨，主轴采用哈尔滨轴承。在同类产品中首次采用润滑系统，大大提高了加油过程中安全可靠性。按实际切割厚度利用PC程序数字化设定，操作简单。
关键词：专用、刀口厚度、先进技术
毕业设计说明书目录
1、概述……………………………………………………………………………………16
1-1用途与特点…………………………………………………………………16
1-2配置特点……………………………………………………………………16
1-3技术参数……………………………………………………………………16
2、控制系统操作说明……………………………………………………………………17
2-1操作面板上各功能键的作用………………………………………………………17
2-2显示屏加工界面……………………………………………………………………17
2-3参数的输入方法……………………………………………………………………18
2-4显示屏的亮度调整…………………………………………………………18
2-5加工操作……………………………………………………………………18
2-6操作工作台的横向和纵向位移……………………………………………19
2-7操作注意事项………………………………………………………………19
3、各部分功能模块设计…………………………………………………………………19
3-1 PLC模块……………………………………………………………………19
3-1-1 XC系列的基本信息………………………………………………………22
3-1-2 产品特点…………………………………………………………………23
3-1-3、PLC在本设备中的应用……………………………………………27
3-2 触摸屏OP模块………………………………………………………………27
3-3 步进驱动器、丝杆、步进电机和异步电机………………………………31
4、本套设备的具体实施方案………………………………………………………33
4-1 PLC的具体应用…………………………………………………………………33
4-2 OP330在设备中的应用…………………………………………………………34
4-3 步进驱动器、丝杆、步进电机和异步电机的应用……………………35
4-4最终实现的效果…………………………………………………………………36
4-5软件编程时主要指令的运用……………………………………………………36
参考文献：
1、《信捷XC系列控制器编程系列说明书》 无锡:信捷电子有限公司 2001年出版
2、《信捷步进驱动器说明书》 无锡:信捷电子有限公司 2001年出版
3、《内圆切片机说明书》 浙江:宁波机械设备有限公司 2005年出版 1-7页
4、郭琼 《PLC应用技术》 无锡：职业技术学院 2008年12月
5、霍彩萍 《PLC应用技术》 北京：人民邮电出版社 2007.5
6、周国珍 《PLC设计与分析应用》 北京：电子工业出版社 2004.1
7、吴勇 《数字电子技术基础》 北京：机械工业出版社 2000.6
8、王卫兵 《可编程控制器原理及应用》 第2版 北京：机械工程出版社 1998
