大功率LED封装
摘要：大功率LED作为第四代电光源，赋有“绿色照明光源”之称，具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性，必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而成为21世纪的新一代光源。
目录
1 引言………………………………………………………………………………1
2 LED的介绍………………………………………………………………………1
2.1 LED历史……………………………………………………………………1
2.2 LED的应用…………………………………………………………………2
2.3 LED发光原理………………………………………………………………2
2.4 LED的主要性能参数………………………………………………………3
3什么是LED封装……………………………………………………………………3
3.1 LED封装的概念……………………………………………………………3
3.2 LED封装器件的性能………………………………………………………4
3.3 LED封装形式的演变………………………………………………………5
3.4 LED封装工艺流程…………………………………………………………7
3.5 LED封装的基本问题………………………………………………………10
3.6 产品封装结构类型…………………………………………………………10
4 大功率LED散热封装……………………………………………………………11
4.1大功率LED封装发展现状…………………………………………………11
4.2芯片结构……………………………………………………………………12
4.3封装结构……………………………………………………………………12
4.4封装材料……………………………………………………………………12
5 大功率LED封装关键技术………………………………………………………13
5.1低热阻封装工艺……………………………………………………………13
5.2高取光率封装结构与工艺…………………………………………………14
5.3阵列封装与系统集成技术…………………………………………………15
5.4封装大生产技术……………………………………………………………16
5.5封装可靠性测试与评估……………………………………………………17
6 固态照明对大功率LED封装的要求……………………………………………17
7 针对LED发热关键点的深入研究………………………………………………18
8 大功率LED封装的发展趋势……………………………………………………20
9 参考文献…………………………………………………………………………20
参考文献
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