LED封装与散热研究论文.
摘要：本研究旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能源、保护环境、降低成本、提高灯具使用寿命推动高亮度白光 LED 的发展应用。
关键词：高亮度发光二极管，固体照明封装，散热
本文的主要内容是针对白光 LED 在照明领域的应用市场，研发白光 HB-LED 芯片 的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前 LED 的发展状况，照明的优点及 可行性，分析了 LED 在国内外的发展现状和市场应用前景；在第二章中，主要介绍 LED 发光原理、HB-LED 芯片的制作工艺流程和芯片电极结构以及封装结构的演变过程；第 三章介绍了 LED 散热制冷的各种方式及其原理，包括风冷、热管、热电等制冷方式； 第四章介绍了 microjet 水冷方式，对减摩防粘进行了研究，并对 microjet 水冷进行了热 模拟；第五章利用 microjet 冷却系统，来对高功率 LED 进行制冷实验，与其他制冷方式 进行散热效果比较，并做了一些可靠性试验；最后一章给出了全文总结。
“绿色照明”是九十年代初国际上对节约电能、保护环境的照明系统的形象性说法。 绿色照明的科学定义为：绿色照明是指通过科学的照明设计，采用效率高、寿命长、安 全和性能稳定的照明电器产品（电光源、灯用电器附件、灯具、配线器材，以及调光器 件和控光器件），改善提高人们工作、学习、生活的条件和质量，从而创造一个高效、 舒适、安全、有益的环境并充分体现现代文明的照明。许多发达国家和部分发展中国家 先后制定了“绿色照明工程”计划，并取得了显著效果。照明的质量和水平已成为人类 社会现代化程度的一个重要标志之一，成为人类社会可持续发展的一项重要的措施。
作为固体光源的LED（Light Emitting Diode）发光二极管，真正点燃了“绿色照明” 的光辉，被认为是 21 世纪最有价值的新光源，将取代白炽灯和日光灯成为照明市场的主导，使照明技术面临一场新的革命，从而一定程度上改善人类的生产和生活方式。LED照明的应用前景在全世界都掀起了高潮，被寄予了厚望。而我国科技部有关领导提出：我们要以2008年北京奥运会和2010年上海世博会为契机，推动半导体灯在城市景观照明的应用。科技部“国家半导体照明工程”计划 2007 年半导体照明逐步取代白炽灯，2012年后取代荧光灯。据预测，在汽车尾灯、交通灯、公共设施以及家庭照明需求的带动下，2003-2007 年我国高亮度发光管芯市场规模将保 持将近25.0%的增长速度，到2007年我国高亮度 LED 管芯市场规模将会突破20亿元。
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