基于PLC及MCGS组态的装片机自动分离系统设计 毕业论文怎么写？
摘要：随着科学技术的不断发展，以及很多国家与国家之间的不断交流和国力的不断进步，人们在许许多多的方面都已经创造了出来了非常丰硕的成果。在另一方面，人们的生活品质的不断提升以及工业发展中所需要的要求不断增多，人们对很多的方面都有了比以前更高的追求，这样在工业领域的发展中，人们就需要新的机械自动化设备用来提升生产力，在半导体行业的发展中，装片机自动分离系统设计就是其中之一。本课题主要是用装片机来进行装片上料分离的过程。主要利用PLC控制气缸，MCGS组态软件进行监控和气动系统的连接以达到上料分离的过程。
关键词：PLC控制、MCGS组态软件
Automatic separation system design of the loader
Abstract:With the continuous development of science and technology, and many countries and exchange between countries' progress, people in many ways has created a very fruitful results.On the other hand, the improving of the people's quality of life and industrial development, increasing requirements needed for the people of a lot of, the pursuit of higher than before, has been done in the field of industrial development, so they need a new mechanical automation equipment to improve productivity, in the development of semiconductor industry, loading machine automatic separation system design is one of them.This subject is mainly to use the loader to carry on the material separation process.Main use of PLC control cylinder, MCGS configuration software to monitor and pneumatic system connection to achieve the process of separation.
Keywords:PLC control、MCGS configuration software
目录
第一部分 引言
1.1课题介绍及研究意义 ……………………………………………………1
1.2装片机的使用状况及面临问题 ……………………………………………1
1.3本文的主要研究内容 ……………………………………………………2
第二部分 基于装片机自动分离系统总体结构
2.1装片机自动分离系统概述 ………………………………………………2
2.2装片机自动分离系统结构设计 ……………………………………………3
第三部分 装片机自动分离系统的电气原理
3.1 电气元器件 ………………………………………………………………4
3.2 步进电动机的概述…………………………………………………………5
3.3 电气布置图 ……………………………………………………………5
3.4 PLC控制系统 ……………………………………………………………6
3.4.1 PLC的概述 ……………………………………………………………6
3.4.2 PLC的选型 ……………………………………………………………6
3.4.3 PLC的硬件结构 …………………………………………………………7
3.4.4 PLC硬件原理图 …………………………………………………………7
3.4.5 流程图 …………………………………………………………………8
3.4.6 I/O分配表 ……………………………………………………………9
3.4.7 梯形图 …………………………………………………………………10
第四部分 装片机自动分离系统的气动传动原理
4.1气压传动系统的概述 ……………………………………………………13
4.2 气压传动系统的组成 ……………………………………………………13
4.3 装片机自动分离系统气动元件的选择 ………………………………14
4.3.1执行元件的选择 ……………………………………………………14
4.3.2控制元件的选择 ……………………………………………………14
4.3.3 动力元件的选择 ……………………………………………………15
4.3.4 辅助元件的选择 ……………………………………………………15
4.4 气动回路图 ……………………………………………………………16
4.5 电气原理图 ……………………………………………………………16
第五部分 装片机自动分离系统在MCGS组态中的应用
5.1 MCGS组态软件的概述 …………………………………………………17
5.2 TPC7062K触摸屏的概述 ………………………………………………18
5.3 装片机自动分离系统在MCGS中的界面设定 ………………………18
5.4 MCGS组态软件与三菱PLC的通信和控制 …………………………19
第六部分 结论
参考文献
第一部分 引言
1.1课题介绍及研究意义
随着人们对半导体材料的需求不断提高，人们的生活品质也有了质的飞跃。目前，在半导体的生产制造的过程中，一方面由于人们在生活上的需求大大提高，对于汽车照明和普通照明的要求也有了很大的提高，另一方面由于人为的原因，半导体硅片原材料总是出现断裂的现象。为了避免这一状况的产生以及节省人力和提高生产力，人们通常会用有效并且快捷的设备去代替人去完成工作项目。装片机就是代替人力去完成半导体原材料——硅片与纸片的分离以及装盒上料的过程，这样不仅仅能够帮助人们节省时间，也大大的提高了生产效率。使人们更加有效的完成工作项目。
1.2装片机的使用状况及面临问题
（一）装片机的使用状况
（1）相比较于传统上的硅片加工，企业家更会选择机器来代替人工去完成 工作，这样不但节省了人力，也提高了工作效率。
（2）在装片机的使用过程中，倘若人为操作不当，就会对人造成伤害，也会间接的损伤机器。
（3）引进装片机的过程中，企业也会配备人力去定期检查与维修，在生产过程中不断发现问题并改进。
（4）装片机上料的过程中，在来料充足的情况下，可以达到不间断连续分离的效果。
（二）面临问题
（1）装片机作为一个新设备的引进，需要投入足够的人力、物力去开发创造及完善。
（2）装片机在使用的过程中时常会出现在硅片或者纸片的输送过程中，由于红外检测没有及时到位，导致硅片时而会出现断裂现象。在这一现象出现的过程中还需要软硬件的结合去解决。
（3）装片机自动分离的过程中，并不能达到完全的自动化，还需要人工去操作上料是否充足。
（4）装片机设备没有进入稳定期，还需要人们不断的发现问题，并想好解决对策，还存在着安全隐患。
1.3本文的主要研究内容
装片机主要用于将方形硅片装入到供15片硅片同时放入的料盒中。
装片机主要由升降系统、来料检测系统、料片输送带系统、料盒输送带系统、控制面板、硅片纸片分离系统构成。
本毕业论文中主要研究升降系统、控制面板和硅片纸片分离系统。用PLC编写相适用的程序去控制吸料气缸、吸纸气缸和前后移动气缸去完成将硅片原材料的硅片与纸片分离的过程。利用电磁阀去控制气缸的伸缩，并利用MCGS组态技术达到监控设备状态的作用。
第二部分 基于装片机自动分离系统总体结构
2.1装片机自动分离系统概述
装片机自动分离系统可以帮助人们更有效的达到人们的要求，按照设定的程序、步骤和要求，去实现装片机对硅片和纸片进行分离的操作。这不但帮助人们避免了在生产过程中所受到的意外伤害，提高了在生产过程中的安全性，还能使生产进入一条流水线上，这样大大的提高了工作效率，也帮助人们更有效快捷的完成工作任务。考虑到PLC顺序控制的本来特点，利用PLC控制气缸实现各种规定的动作工序，可以简化控制线路，提高可靠性，在达到生产要求的条件下节约成本。利用气压系统制动，完成气缸推动吸盘去达到真空吸纸和真空吸料的过程。
参考文献
1.液压与气压传动／白柳 于军，主编-北京：机械工业出版社，2009，8
2.工厂电气控制设备／张晓娟，主编-北京：电子工业出版社，2012，6
3.PLC应用技术／郭琼主编-2版-北京：机械工业出版社，2014，3
4.自动检测与转换技术／梁森，王侃夫，黄杭美，编著-3版-北京：机械工业出版社，2013，1
5.图解三菱PLC编程108例／公利滨主编-北京：中国电力出版社，2017，6
6.典型液压气动回路600例／崔培雪，冯宪琴主编-北京：化学工业出版社，2011，8
7.嵌入式组态控制技术／张文明，华祖银主编-北京：中国铁道出版社，2011，8
8.小型综合自动化系统集成／奚茂龙，陆荣主编-西安：西安电子科技大学出版社，2014，9
9.液压气动技术与实践／胡运林，蒋祖信主编-北京：冶金工业出版社，2013，3
10.电机与拖动／刘小春，张蕾主编-2版-北京：人民邮电出版社，2015，1（2016，1重印）
