数字温度计
摘要：DS18B20是一种可组网的高精度数字式温度传感器，由于其具有单总线的独特优点，可以使用户轻松地组建起传感器网络，并可使多点温度测量电路变得简单、可靠。本文结合实际使用经验，介绍了DS18B20数字温度传感器在单片机下的硬件连接及软件编程，并给出了软件流程图。
本设计主要用数字式温度传感器DS18B20来采集外界温度，测量结果以数字量方式串行传送。该设计硬件部分核心器件为AT89S51单片机。通过编写大量汇编程序来支撑单片机实现温度接收、转换、存储和显示等，最终温度用数码管显示出来。设计的目的就是以数字传感器DS18B20作为前端，采集温度经过单片机处理后，再采用串口通信，把温度显示在七段LED数码显示管上。
关键词：数字温度控制，温度计，DS18B20。
随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一，它所给人带来的方便也是不可否定的，其中数字温度计就是一个典型的例子，但人们对它的要求越来越高，要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手，一切向着数字化控制，智能化控制方向发展。
温度计作为测温器件，不仅在日常生活中而且在工农业(例如粮食储藏)技术中应用十分广泛。传统的温度检测大多以热敏电阻为传感器，采用热敏电阻，可满足40摄氏度至90摄氏度测量范围，但热敏电阻可靠性差，测量温度准确率低，对于1摄氏度 的信号是不适用的，还得经过专门的接口电路转换成数字信号才能由微处理器进行处理。而且常用的温度计多为管式温度计，不仅读数很不方便，还容易损坏。为此我们在DS18B20数字温度传感器技术的基础上制作了数字温度计，数码管直接显示
DS18B20数字式温度计，与传统的热敏电阻有所不同的是使用集成芯片，采用单总线技术，其能够有效的减小外界的干扰，提高测量的精度，同时，它可以直接将被测温度转化成串行数字信号供微机处理，接口简单，使数据传输和处理简单化。部分功能电路的集成，使总体硬件设计更简洁，能有效地降低成本，搭建电路和焊接电路时更快，调试也更方便简单化，这也就缩短了开发的周期。
目前的智能温度传感器(亦称数字温度传感器)是在20世纪90年代中期问世的，它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶，特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器(MCU)。社会的发展使人们对传感器的要求也越来越高，现在的温度传感器正在基于单片机的基础上从模拟式向数字式，从集成化向智能化、网络化的方向飞速发展，并朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展，本文将介绍智能集成温度传感器DS18B20的结构特征及控制方法，并对以此传感器，89S51单片机为控制器构成的数字温度测量装置的工作原理及程序设计作了详细的介绍。与传统的温度计相比，其具有读数方便，测温范围广，测温准确，输出温度采用数字显示，主要用于对测温要求比较准确的场所，或科研实验室使用。该设计控制器使用ATMEL公司的AT89S51单片机，测温传感器使用DALLAS公司DS18B20，用液晶来实现温度显示。
目录
1 引言……………………………………………………………………………………16
2 方案论证………………………………………………………………………………17
2.1方案一…………………………………………………………………………17
2.2方案二…………………………………………………………………………17
3 各电路设计和论证……………………………………………………………………19
3.电源电路设计和论证……………………………………………………………19
3.1.1 方案一单项全波整流电路…………………………………………………19
3.1.2 方案二桥式整流电路………………………………………………………19
3.2 电路设计和论证………………………………………………………………21
3.3显示电路设计…………………………………………………………………23
3.4温度检测电路设计……………………………………………………………26
3.5复位电路设计…………………………………………………………………32
3.6按键报警电路设计……………………………………………………………34
4 软件设计………………………………………………………………………………36
4.1程序流程………………………………………………………………………40
4.1.1系统主程序流程图…………………………………………………………36
4.1.2各子程序流程图……………………………………………………………36
4.2程序……………………………………………………………………………40
4.2.1主程序………………………………………………………………………40
4.2.2 各子程序……………………………………………………………………40
5软硬件系统的调试……………………………………………………………………42
总结………………………………………………………………………………………44
致谢………………………………………………………………………………………45
附录………………………………………………………………………………………46
参考文献…………………………………………………………………………………56
参考文献
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