半导体工厂大宗气体管道的管理与施工
摘要：2005年，中国半导体协会在一份工作报告中说道：“中国将在5-10年内成为世界最大的半导体市场”随着中国经济的快速增长和半导体行业的蓬勃发展，现在中国的半导体芯片产业保持着20%以上的飞速发展。中国的集成电路芯片制造厂商也超过了50多家，拥有各类集成电路芯片生产线超过40多条，随着德力光电，昆山国显，咸阳彩虹，西安三星，成都熊猫等一批厂区的建成，标志着10英寸半导体芯片生产线已日益成为国内的生产主流。21世纪的中国半导体工艺技术在不断的更新换代，国家也在投入大笔的资金发展半导体技术，电子产品的更新换代对生产工艺的要求也越来越严格，所以对集成电路芯片生产的质量和安全稳定无故障连续运行提出了更高要求，作为集成电路芯片生产工艺过程中影响较大的气体系统，高纯气体系统直接影响着半导体芯片的生产和产品的质量。相对来说，我们中国集成电路芯片制造厂商由于生产工艺的落后，在生产过程造成的浪费也远比欧美国家要多得多，因而在对集成电路芯片生产影响较大的高纯气体的要求也越来越严格，气体品质的要求在不断的更高，用量在不断增大。高纯气体的配管技术对高纯气体供气系统质量的影响也特别高,所以能否将符合设计要求的高纯气体送至用气点仍保持高质量是我们要注意和该基地目标；
本文介绍的是半导体工厂大宗气体管道从施工的预制图设计到加工间洁净室的搭建在到临时气站储罐的设计搭建的初步准备步骤，准备做好之后进行管道的预制和质量的把控再到现场管道的架设和焊接。希望能够通过本文让更多人认识到气体管道方面的有关知识，他与人的生活息息相关，医药厂房，手术室，半导体芯片等等都会运用到。
关键词：半导体；大宗气；气体管道；管理与施工
Management and Construction of bulk Gas Pipeline in Semiconductor Plant
Abstract:In 2005, the China Semiconductor Association said in a working report: "China will be the world's largest semiconductor market in 5-10 years" with the rapid growth of the Chinese economy and the vigorous development of the semiconductor industry.At present, the semiconductor chip industry in China has maintained a rapid development of more than 20%.More than 50 integrated circuit chip manufacturers in China also have more than 40 integrated circuit chip production lines of various types. With the completion of a number of factory sites such as Deli Optoelectronics, Kunshan Guoxian, Xianyang Rainbow, Xi'an Samsung, Chengdu Panda, etc.,The 10-inch semiconductor chip production line has become the main production line in China. In the 21st century, China's semiconductor technology is constantly being upgraded, and the country is also investing a lot of money in the development of semiconductor technology. The upgrading of electronic products also requires more and more stringent production processes.Therefore, higher requirements are put forward for the quality, safety, stability and failure free continuous operation of IC chip production, which is regarded as a gas system which has a great influence on IC chip production process.High-purity gas system directly affects the production and quality of semiconductor chips.Relatively speaking, our Chinese IC chip manufacturers, because of the backward production process, the waste caused by the production process is far more than that in Europe and the United States. As a result, the requirement of high purity gas, which has a great influence on IC chip production, is becoming more and more strict, the requirement of gas quality is higher and the quantity of gas is increasing.The influence of high purity gas piping technology on the quality of high purity gas supply system is also very high, so we should pay attention to and maintain the high quality of high purity gas to the point of use.
This paper introduces the design of bulk gas pipeline from construction to the design and erection of the temporary gas station storage tank from the prefabricated drawing of construction to the erection and welding of the pipeline in the field . It is hoped that the relevant knowledge of gas pipeline will be realized by more people in this paper . He is closely related to the life of the Internet users , and the pharmaceutical factory , operating room , semiconductor chip and so on will be applied .
Keywords: semiconductor; bulk gas; gas pipeline; management and construction
第一章、引言
1.1课题来源及研究意义
本课题来源于中国电子系统工程第二建设有限公司上海华力大宗气体项目部提供。由于是校外毕业设计经由学校老师和单位领导商量由项目部确认论文题目。21世纪是科技的时代，现如今中国的半导体产业在高速的发展，国家也在大力扶持相关半导体企业，半导体产业的发展随之配套的高纯气体也在快速发展，高纯气体的发展对现场的施工人员的技术要求也越来越严格，本文主要论述在施工过程中的要求和管理。
1.2本课题的主要研究内容
半导体工厂大宗气体管道在工厂在施工过程中的管理和施工质量的监测，主要研究的内容为大宗气体管道在前期施工方案的确定和预制间洁净室的设计，在图纸完成后进行预制间洁净室的建造和临时气站的搭建。根据图纸指导施工人员在预制间洁净室进行分段加工预制，预制工作结束把预制的管路运往现场进行安装和焊接。在所有管路安装结束后进行保压和水氧颗粒测试。
1.3 拟解决的主要问题：
1.预制图纸上材料和尺寸出现错误。
2.管材到货防止出现质量问题。
3.在焊接过程中有没有达到国标要求。
4.在施工过程中材料是否得到充分的利用。
5.人员的配置和管理是否得当。
6.在施工过程中质量能不能得到保障。
第二章、施工组织设计
2.1 施工组织设计编制依据
2.1.1 F01-大宗气体管道系统供应及安装邀标文件；
2.1.2 F01-大宗气体管道系统供应及安装设计图纸；
2.1.3相关的施工及验收规范和施工技术操作规程;
《洁净室施工及验收规范》GB 50591-2010
《大宗气体纯化及输送系统工程技术规范》GB50724-2011
《工业金属管道工程施工规范》GB50235-2010
《工业金属管道工程施工质量验收规范》GB50184-2011
《现场设备、工业管道焊接工程施工规范》GB50236-2011
《现场设备、工业管道焊接工程施工质量验收规范》GB50683-2011
《建筑施工高处作业安全技术规范》JGJ80-91
《施工现场临时用电安全技术规范》JGJ 46-2005
2.2 管路施工要求
本次大宗气安装工程共有10个系统，PN2、PHE、P02、PAR、XCDA、GN2、GO2、CDA、BA、NG;材质分别为PN2、PHE、P02、PAR、XCDA采用316L-EP管，阀门的尺寸在3/4”及以上的是采用带吹扫口波纹管阀，3/4”以下采用带吹扫口隔膜阀；GN2、CDA、BA、采用316L-BA管，阀门3＂及以上采用对夹式蝶阀、3＂以下为球阀；GO2、NG采用304AP管。
现场搭设预制间，FAB-2Fsabmain及take off阀均在预制间内完成，现场组装、焊接以及系统施工完成后的管路吹扫，测试（试压、氦检、含水量、含氧量、颗粒），用气都由自设的临时气站供给。
按照压力管道报验要求，本次GN2、PN2、GO2、CDA、XCDA、NG约有6500米左右管道需要报验，其中GO2-2＂及2＂以上有15%需要探伤；NG管道100%探伤。
① 洁净管道施工要求必须按照图纸设计的要求和国家的相关规范，二者若要冲突，应以两者中更为严格要求来进行管道的预制。
② 洁净管道的预制和安装的焊工必须通过业主安排的考试并发放证件持证上岗，在进入施工现场时必须试烧焊样由第三方质量人员签字才能进行焊接。
③ 所有管材及管路配件装卸、保管和领取应按照业主规定的流程来领取，由第三方库管监管。
④ 预制洁净管路时要按照设计的预制图来进行加工预制,并由工程师在预制图上标出预制的管路范围。
⑤ 管道在焊接的过程中应按照气体管道的要求来焊接
⑥ 需要探伤的管道（GO2、NG）需要在晚上进行，探伤前疏散现场所有人员至30米以外，探伤区域做明显标识；探伤的焊口设置编号，在单线图中标出，探伤完成做好标识和记录。
目录
第一章、 引言 2
1.1课题来源及研究意义 2
1.2本课题的主要研究内容 2
1.3 拟解决的主要问题： 2
第二章、施工组织设计 3
2.1 施工组织设计编制依据 3
2.2 管路施工要求 3
2.3 管路的焊接和安装要求 4
2.4图纸会审 5
2.5焊工认证 5
2.6材料检查确认 6
第三章、项目内容简介及预制的流程 8
3.1大宗气简介 8
3.2.预制间简介 8
3.3加工预制间简介与临时管路简介 8
3.4预制保护气体的供给和管理 10
3.5预制间弯头的加工与焊接 10
3.6预制间仓库 11
3.7缓冲区洁净管制 11
3.8管路切割 12
3.9预制间的预制 13
3.10预制材料的领取的流程 14
第四章、临时气站 16
4.1 临时气站施工计划 16
4.2规范及执行标准 16
4.3施工方法及程序 16
4.4质量要求及针对性保护措施 17
施工图片 18
第五章、现场施工 19
5.1现场配管施工 19
5.2现场点焊与自动焊焊接 21
5.3、现场施工的要求 23
5.4系统保压测试 24
第六章、气体管路未来与展望 27
致谢 28
参考文献 29
参考文献
[1]《特种气体系统工程技术规范》 中国计划出版社
[2]《建筑工程预算与报价》 科学出版社
[3]《建筑施工手册》（第五版）中国建筑工业出版社
[4]《工艺系统工程设计技术规范》HG/T 20570.7
[5]《工业金属管道设计规范》 GB 50316
[6]《工业金属管道工程施工规范》GB50235-2010
[7]《工业金属管道工程施工质量验收规范》GB50184-2011
[8]《现场设备、工业管道焊接工程施工规范》GB50236-2011
[9]《现场设备、工业管道焊接工程施工质量验收规范》GB50683-2011
[10]《建筑施工高处作业安全技术规范》JGJ80-91
[11]《施工现场临时用电安全技术规范》JGJ 46-2
