焊膏印刷简介及缺陷分析
摘要：焊膏印刷的工艺设计到印刷机、焊膏、印刷用漏模板等各种复杂的因素和焊膏印刷工艺过程及参数，同时它也是SMT生产中的关键工序，影响着PCB组装板的焊接质量。
关键词：焊膏印刷工艺 焊膏印刷缺陷 焊膏印刷质量 环境温湿度
目录
1 引言……………………………………………………………………………………1
2 总体方案设计…………………………………………………………………………1
2．1方案一 ………………………………………………………………………2
2．2方案二 ………………………………………………………………………2
3 分电路设计和论证………………………………………………………………… 2
3．1温湿度控制模块……………………………………………………………2
3.11键盘显示系统…………………………………………………………3
3．12报警系统……………………………………………………………………4
3．2焊膏印刷工艺……………………………………………………………5
3．21焊膏印刷缺陷问题及处理………………………………………………………7
3.22 如何提高焊膏印刷质量………………………………………………………9
4 软件设计……………………………………………………………………………14
4．11程序流程图………………………………………………………14
4．12子程序流程图…………………………………………………………16
4．21程序……………………………………………………………………………17
4．22 各子程序…………………………………………………………………18
5软硬件系统的调试…………………………………………………………………21
6 附录…………………………………………………………………………………23
7参考文献……………………………………………………………………………24
参考文献
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