MDEMS-66光纤盒的数控加工工艺及编程

MDEMS-66光纤盒的数控加工工艺及编程

MDEMS-66光纤盒的数控加工工艺及编程

  • 适用:本科,大专,自考
  • 更新时间2024年
  • 原价: ¥300
  • 活动价: ¥200 (活动截止日期:2024-05-05)
  • (到期后自动恢复原价)
MDEMS-66光纤盒的数控加工工艺及编程

目录
第一章绪论

1.1 设计意义..............................................................................................................................2
1.2 设计对象..............................................................................................................................2
1.3 设计步骤..............................................................................................................................2
1.4 设计工具..............................................................................................................................2

第二章光纤盒工艺分析与设计

2.1 分析零件图.........................................................................................................................3
2.2 拟定工艺过程.....................................................................................................................6
2.3 制做工艺过程卡................................................................................................................9
2.4 制作工序卡以及刀具卡...................................................................................................11

第三章UG 造型编程及加工

3.1 三维造型.............................................................................................................................24
3.2 CAM 编程...........................................................................................................................29
第四章回顾总结

4.1 课题成果.............................................................................................................................46
4.2 存在的问题.........................................................................................................................46
4.3 总结.....................................................................................................................................46

致谢...............................................................................................................................................46

参考文献........................................................................................................................................46

附录................................................................................................................................................47

 

 

 


第一章 绪论

1.1 设计意义
毕业设计是在校修完所有课程之后的临近毕业的一次综合性检验。主要用到所学的数控加工工艺设计、机械设计、UG 数控编程等方面的知识。对零件图纸进行分析、数控加工的工艺分析、工艺路线的制定、数控程序的编制。通过本次毕业设计,使我对数控技术这门学科更加了解,以及懂得如何查阅相关资料和怎样解决在实际工作中遇到的问题,这为我以后从事这项职业打下了良好的基础。
 
1.2 设计对象
本次设计内容主要是通过对 MDEMS-66 光纤盒进行工艺分析,从而得出切实可行的相关加工工艺路线,并完成与此零件加工工艺相关的工艺卡、工序卡等。

1.3 设计步骤
通过对所选课题的图纸进行分析,根据零件表面的尺寸、表面粗糙度和形位公差拟定出工艺路线, 根据工艺路线编写机械加工工艺过程卡, 然后确定所需刀具、转速、切削深度、走刀速度等参数,进而填写工序卡。然后根据山特维克刀具表,查出所需要的刀具。接着进行三维造型和仿真加工从而来获得所需程序。最后在老师的指导下完成加工过程。

参考文献
[1]倪森寿.《机械技术基础》[M].北京:人民邮电出版社,2009.
[2]顾京.《数控机床加工程序编制》[M].北京:高等教育出版社,2009.
[3]艾兴,肖诗纲.《切削用量简明手册》[M].北京,机械工业出版社,2002.
[4]孙本绪,熊万武.《机械加工余量手册》[M].北京,国防工业出版社,1999.
[6]倪森寿.《机械制造工艺与装备》[M].北京,化学工业出版社,2009.
[7]机械科学研究院.公差配合选用[GB-T_1800.4-1997].
http://www. bzfxw.com/.
[8]机械科学研究院.未注公差的公差标准[GB-T1804-2000].
http://www. bzfxw.com/.

http://www.bysj360.com/   http://www.bysj360.com/html/3068.html
http://www.bysj360.com/html/4068.html

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